一.带程序的芯片
1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要尽可能给以备份.

2.EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片是否在使用<测试 仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过多次试验,可能大的原因 是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致.

3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.

二.复位电路
1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题.

2.在测试前最好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键.

三.功能与参数测试
1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.

2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无法查出它的上升与下降沿的速度.

四.晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量,否则只能采用代换法了.

2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出.

3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随意短路.

五.故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:
1)芯片损坏30%
2)分立元件损坏30%,
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30% 
4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).

2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既
不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.